2025年第9期：华东理工大学3项

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A.光电子器件用封接玻璃

关键词：电子元件、电池油墨、封接玻璃

科研成果简介：玻璃与有机封接材料相比有更好的密封性和更高的耐热性，与金属焊料相比有优异的电绝缘性和灵活可调膨胀系数，被广泛应用于金属、玻璃、陶瓷、硅片等基材的封接。封接玻璃是指熔融的玻璃料，使其与预先制备的封接基材表面达到良好的润湿而紧密地结合在一起，在使用温度下可确保基材牢固的封接在一起，构成一个整体。封接玻璃的最初应用，主要是密封和焊接，例如中空玻璃、电真空领域等。目前，封接玻璃广泛应用于高性能电子器件的密封、电子浆料的制备以及半导体材料、传感器等的表面钝化。目前市场上封接玻璃品种不能满足日益增长的光电子器件的性能需求。

本项目开发了系列光电子器件用封接玻璃，主要在玻璃粉膨胀、润湿、烧结、化学稳定性等综合设计的基础上，还增加了玻璃粉的表面修饰，实现更优性能。系列产品主要包括半导体封装用钝化玻璃、氮氧传感器等绝缘封装玻璃、光伏电池的高反射率油墨用玻璃、电子元件中电子陶瓷的玻璃粉填料、以及银浆、铜浆的低熔点玻璃焊料。

技术所属领域：新材料、电子材料。

项目成熟度：中试阶段。

合作方式：转让、合作开发、技术入股。

B.高强玻璃纤维料方优化和表面增强

关键词：玻璃纤维、表面增强

科研成果简介：高强玻璃纤维由于拉伸强度高、弹性模量高刚性好、断裂伸长率大抗冲击性能好、高化学稳定性、耐高温、抗疲劳特性及雷达透波性好等诸多优势，已作为先进复合材料的增强基材，广泛用于航空航天、兵器等国防军工领域，也可用于电机行业、风力产业、压力容器增强、汽车行业、体育休闲器材、海上石油管道、建筑补强等方面。现在高强玻纤主要成分为氧化铝、氧化硅等，针对不同的应用需要进行配方调整以改变物理和化学性质从而满足使用性能要求，而现有方法需要进行大量的实验工作，强度大成本高。此外，现在玻璃纤维和高分子材料复合性能不能满足现在一些特殊领域的低介电、高强度、高化学稳定性等需求，在纤维表面和复合界面处理方面还仍有很大提高空间。

本项目经过大量的模拟和验证工作，已经发展出通过组成优化计算等方法来计算不同组成时的物理性质如弹性模量、抗拉强度、断裂伸长率、软化温度、化学稳定性等，可以通过应用端需求快速设计和优化玻璃纤维料方。并针对应用端需求，快速优选玻璃纤维表面偶联剂等，通过玻璃纤维表面增强，可以实现更高强度、更优性能。

技术所属领域：新材料。

项目成熟度：实验室、小规模试用。

合作方式：转让、合作开发、技术入股。

C.键合型抗菌防霉聚合物材料

关键词：抗菌、防霉、塑料、橡胶、纤维

科研成果简介：将广谱抗微生物活性而对人体安全的功能团，通过反应挤出技术，接枝或嵌段到聚合物大分子链上，对日常生活环境常见的细菌和霉菌有优异的抑制效果，可有效防止由细菌、霉菌等造成的黑点、粘滑和臭气等，抗菌基团以化学键与基体树脂分子牢固结合，成为一种非溶出型的抗菌材料，因而能够经受阴离子洗涤剂多次洗涤，抗菌效力也不下降，而且对人体安全无毒。与现有的有机或无机银系抗菌材料相比，具有高效、安全、持久的优势。

目前该技术已获得6项国内和4项国际（美国、欧盟、日本）专利授权，和上海市技术发明一等奖，而且成功应用与包括丙纶无纺布、BOPP包装薄膜、轨道交通的密封橡胶、氨纶纤维、硅橡胶、ABS塑料等多种高分子材料及其制品的抗菌防霉改性。

技术所属领域：聚烯烃、尼龙、聚酯、聚氨酯、硅橡胶、ABS 等聚合物材料及其制品。

项目成熟度：小规模试用、成熟应用。

合作方式：转让、合作开发、技术入股。